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MIFARE
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恩智浦最近提出兩份考量免接觸式卡片應用端對端系統安全風險的應用文件,以及一份 MIFARE Classic 安全性的常見問題解答。

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完全符合 ISO 14443A 標準,MIFARE 是免接觸式與雙介面智慧卡的業界標準,已經廣為全球採用。


這個平台提供一系列相容的免接觸式智慧卡、讀卡機元件以及雙介面元件,為免接觸式與接觸式智慧卡市場提供一個安全的連接方式。




產品

目前 MIFARE 介面平台包含六個產品系列:


MIFARE Classic 系列涵蓋符合 MIFARE 通訊協定的固線式 (Hardwired) IC,如 MIFARE Standard 1k 與新的 MIFARE Standard 4K。


MIFARE Ultralight 是低成本、高用量與限制使用等大眾運輸票證、活動票券及其它應用領域等,是取代目前使用的磁條接觸式讀卡機的最佳方案。


MIFARE DESFire EV1 市場上第一顆支援先進加密標準 (AES) 與一般加密方式如 DES 與 3DES 的免接觸式晶片,同時,恩智浦的 MIFARE DESFire EV1 智慧卡與讀卡機中 MIFARE DESFire EV1 SAM 模組是大眾運輸、活動票證、辨識應用、電子化政府、城市認同卡 (city loyalty) 與電子錢包應用的理想選擇。


MIFARE 讀卡機元件包括讀卡機晶片、讀卡機模組與評估套件。符合一系列 13.56 MHz 免接觸式標準,包括 ISO 14443A & B 以及 ISO 15693。


應用

MIFARE 平台主要應用於大眾運輸的電子票務系統。乘客只要持卡在十字型旋轉門或入口處的讀卡區通過,立刻就可感受到票務處理系統的便利與速度的提昇。MIFARE 產品將是未來個別移動式設備的關鍵,它可支援收費站、機票、門禁管制與其他多種應用。


帶給客戶的優勢

  • MIFARE 是免接觸式智慧卡交易中最重要的業界標準
  • 全球使用量最高
    - 已售出超過一千萬個的 MIFARE 讀卡機核心元件
    - 已售出超過十億個免接觸式與雙介面晶片
  • 完全符合 ISO14443A 標準
  • 具前瞻性的發展規劃
    - 標準介面確保目前的基礎建設可輕鬆升級以符合未來智慧卡晶片要求
  • 為價值鏈的各個層級提供一致性的產品與多重資源選擇

開放式平台

MIFARE 是一個開放式平台,在遵行業界常規下,任何有意願發展、行銷與銷售 MIFARE 相容產品的公司都可使用此技術。價值鏈中的任何一環 (包括服務提供者、系統整合者、智慧卡與讀卡機製造商以及軟體開發公司等) 支援 MIFARE 的應用都可享有下列資源:

  • 由獨立的 MIFARE 相容性認證機構 (MCI, MIFARE Certifiaction Institute Testhouse Arsenal) 提供 MIFARE 相容性認證,可確保任何供應商所提供的智慧卡與讀卡機都可一起正常運作。
  • mifare.net - 這是由所有與 MIFARE 有關的廠商及組織所組成的論壇,推動與支援 MIFARE 介面平台的發展。這個網站包含所有您需要知道的 MIFARE 優點以及安全與標準等相關資訊,同時也提供 MIFARE 在世界各地成功應用的概略說明。

成功範例

瀏覽完整的成功範例與專題文章


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應用手冊


下載 PDF 檔 AN10841 1 MIFARE Plus Card Coil Design (100kB)
下載 PDF 檔 AN10834 30 MIFARE ISO/IEC 14443 PICC Selection (5388kB)
下載 PDF 檔 AN10787 5 MIFARE Application Directory (MAD) (763kB)
下載 PDF 檔 MIFARE Application Directory (MAD); list of registered applications (202kB)
也請下載閱讀許可申請表!下載 PDF 檔 MIFARE (Card) Coil Design Guide (321kB)
也請下載閱讀許可申請表!下載 PDF 檔 Temperature Management; Inlet Design (108kB)
下載 PDF 檔 Application Note; AN02105:Secure Access to MIFARE Memory on Dual Interface Smart Card ICs (223kB)
下載 PDF 檔 AN10833 31 MIFARE Interface Platform Type Identification Procedure (365kB)


交貨方式


也請下載閱讀許可申請表! 下載 PDF 檔 General Specification for 8" Wafer (279kB)
也請下載閱讀許可申請表!下載 PDF 檔 FCP2 Flip Chip Package Specification (1,280kB)
也請下載閱讀許可申請表!下載 PDF 檔 Processing of Flip Chip Package (147kB)
也請下載閱讀許可申請表!下載 PDF 檔 General Specification for Packages in super 35mm reel Format; Data Sheet (369kB)
也請下載閱讀許可申請表!下載 PDF 檔 Data Sheet; Contactless Chip Card Module Specification MOA4 (286kB)