ICODE smart label ICs

ICODE 是一項經過市場實際驗證的技術，也是每年數百萬項數量龐大的物流管理工作的最佳選擇。我們的 ICODE 晶片提供一個低成本、可修改、拋棄式的解決方案，讓產品包裝上的標籤能夠提供原始安全籤記 (source tagging)、自動資料讀取、防竊以及儲存資料等功能。

關鍵優勢

• 全自動的掃瞄程序
• 無需對準掃瞄物品
• 能同時掃瞄數件物品
• 免維修，適應各種惡劣環境
• 不需使用電池
• 透過自動化的控管使庫存更為精確
• 資料可直接附在產品上
• 能夠辨識真偽

目標應用

• 零售供應鍊管理
• 時尚產業
• 個別物件標籤
• 圖書館與租賃業
• 藥品

ICODE UID OTP

ICODE UID OTP 是專為藥品供應鏈中個別物件 RFID 追蹤所設計的解決方案，它為越來越多需要證明藥品真實性以及面臨日益猖獗偽藥買賣的藥品公司提供一個理想的解決方案。

它具備一個可一次寫入 (OTP) 的使用者記憶體，在標籤寫入資料後即鎖住。它還提供一個破壞指令，當客戶從藥房拿取處方藥品後可即可讓標籤失效，以確保客戶的隱私。

ICODE SLI-S

ICODE SLI-S 系列可根據您的需求進行調整來提供更高的安全性，您可以設定晶片裡特定記憶區塊的存取權限，或只提供唯讀權限，只有取得授權的人才可以修改儲存資料，相同地，密碼保護也可保護電子防盜 (EAS) 功能。ICODE SLI-S 完全符合 ISO 15693、ISO 18000 與 EPC 通訊協定標準，以及普遍的 ICODE SLI 與 ICODE 電子產品代碼 (EPC, Electronic Product Code) 基礎建設，因此可輕易整合到現有的產品專案中。

相關資訊

一般資訊

Smart label and tag ICs linecard (45kB)
Request-Form for Passwords for Confidential ICODE Documents (18kB)

ICODE1 標籤晶片

SL1 ICS30 01, ICODE1 Label IC, Chip Specification (368kB)
SL1 ICS30 01, Bumped ICODE1 Label IC (IC with Bumps),Chip Specification (375kB)
SL1 ICS31 01; ICODE1 Label IC(97pF) Chip Specification (366kB)
SL1 ICS31 01; ICODE1 Label IC(97pF); (IC with Bumps) Chip Specification (377kB)
ICODE1 Label ICs, Protocol Air Interface, Datasheet (370kB)
Addendum, SL1 MOA2 S30, Contactless Chip Card Module Specification (32kB)

ICODE EPC 晶片

SL2 ICS10; ICODE EPC Smart Label IC; Functional Specifictaion (550kB)
SL2 ICS10; ICODE EPC Smart Label IC; Bumped Wafer Specification (203kB)

ICODE UID 晶片

SL2 ICS11; ICODE UID Smart Label IC; Functional Specification (582kB)
Addendum, SL2 ICS 11; ICODE UID Smart Label IC; Bumped Wafer Specification (197kB)

ICODE UID OTP

NXP ICODE UID-OTP smart label IC SL2 ICS12 (521kB)

ICODE SLI 晶片

Short Form Specification; ICODE SLI; SL2 ICS20 Smart Label ISO IC (71kB)
ICODE SLI; Smart Label IC; SL2 ICS20 Functional Specification (79kB)
Addendum, SL2 FCS20 I-CONNECT SLI Flip Chip Package Specification (29kB)
Addendum, SL2 ICS20, ICODE SLI Label IC, Bumped Wafer Specification (41kB)

應用手冊

ICODE1 System Design Guide (488kB)
[an error occurred while processing this directive]ICODE Design of Read/Write Antennas, Application Note (555kB)
ICODE1; Guidelines on the use of ICODE1 label ICs concerning the different input capacitances, Application Note (41kB)
[an error occurred while processing this directive]Temperature Management; Inlet design, Application Note (108kB)
ICODE 1 Label IC, Coil Design Guide, Application Note (164kB)

出貨方式

[an error occurred while processing this directive]Delivery Type Specification; General Specification for 6 inch Wafer (406kB)
[an error occurred while processing this directive]Delivery Type Specification; General Specification for 8 inch Wafer (279kB)
Contactless Chip Card Module, Product Specification (407kB)
[an error occurred while processing this directive]Delivery Type Specification; FCP2 Flip Chip Package Specification (1,280kB)
[an error occurred while processing this directive]Processing of Flip Chip Package (147kB)
[an error occurred while processing this directive]General Specification for Packages in super 35mm reel Format; Data Sheet (369kB)

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