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駕照
General description
全球目前預估大約有 17 億張駕照，而這個數目仍不斷持續成長。駕照被普遍視為身份辨識文件，因此必須具備高度安全性，同時還要能夠防止偽造。
Background information
電子駕照可以帶來更高的安全性並且防止偽造，目前有許多國家，包括阿曼蘇丹、日本、香港、馬來西亞、阿根廷、印度、墨西哥、澳大利亞以及坦尚尼亞都已經開始進行轉換計畫，其中日本選用完全免接觸式技術，其他國家則採用接觸式或雙重介面解決方案，不過在全球 50 多個國家成功導入電子護照後，基本趨勢還是朝向免接觸式解決方案發展。
除了防止偽造與盜用的功能之外，行政機關還可以在電子駕照中增加電子稅金繳納，或累積交通罰單等功能來簡化管理程序，藉由符合國際民航組織 (ICAO) 的額外功能，這些證件還能作為旅行用途，此外，也可以用來作為多重功能卡，加入如在交通事故發生時的醫療資訊儲存以及投票用卡片等其他功能，目前國際標準化組織 ISO 也正在制定 ISO 18013 標準，將作為國內與跨國需求的駕照設定使用標準，主要的目的是協調發佈的以及能夠改善互通性與安全性的內容資訊。
恩智浦半導體已經為各種電子駕照計畫提供解決方案，同時也為直接客戶與終端客戶提供更高彈性的解決方案，其中之一是頻頻獲獎的 MOB6 套件，擁有市場最薄的厚度，能夠在卡片中加入更多的安全功能，或者提供厚度更薄的卡片，此外，專門為電子駕照以及其他記憶體需求較低的身份辨識卡所設計的解決方案 SmarteID 則提供了相容於 ICAO 的檔案結構，讓客戶可以選擇資料群組中所需的資訊。
重要成就
- 具備量產經驗可配合大規模的接觸式、雙介面與免接觸式介面電子駕照計畫
- 恩智浦充分瞭解隱私的重要性、計畫的複雜性並邁向標準化
- 提供配備多種記憶體、編密機制與介面選擇的豐富完整產品線，非常容易在各種不同作業系統間移植
- 恩智浦半導體領先業界推出了：雙重介面晶片、免接觸式 PKI 晶片、具備三種介面的晶片以及頻頻獲獎的業界最薄免接觸式晶片封裝 (250 微米的 MOB6 )
- 晶片安全性的領導者：恩智浦下列產品贏得業界第一個 Common Criteria EAL5+ 認證：雙重介面晶片、免接觸式 PKI 晶片、具備三種介面的晶片
- 晶片與封裝技術的領導者：領先業界的免接觸式晶片技術 (晶片出貨量達 20 億顆)，獨特的超低耗電設計可靠度領先業界，資料儲存時間長達 20 年